X-ray（2D、3D）檢測(cè)主要針對(duì)于金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

2DX-ray檢測(cè)

應(yīng)用范圍

電子元器件、半導(dǎo)體芯片、BGA、PCB、FPC、PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。

測(cè)試步驟

確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。

3DX-ray檢測(cè)

目的

   不破壞零件的前提下3D模擬重建樣品三維模型；主要運(yùn)用于PCBA焊接檢測(cè)，材料缺陷分析、失效分析、幾何與形位公差測(cè)量及裝配正確性。

應(yīng)用范圍

電子元器件、高精密元器件、PCB、PCBA

測(cè)試步驟

確認(rèn)樣品類型/材料→放置測(cè)量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析