
產(chǎn)品分類
products category
技術(shù)文章/ article
隨著消費者對汽車性能要求越來越高,汽車自動化控制越來越多,現(xiàn)代汽車電子控制系統(tǒng)被大量應(yīng)用,汽車線束是血管,汽車引擎是心臟,心臟因血管而跳動,引擎因線束而運轉(zhuǎn),汽車線束作為汽車電路各部件聯(lián)系的載體,起著至關(guān)重要的作用。它不僅要準(zhǔn)確地傳輸各種信號,還要保證連接電路的可靠性,并且需要一定的抗干擾能力。X-ray原理:X-ray探測就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷的非破壞性檢測方法。X-ray的波長很短,通常在0.001~0.1nm之間。X-ray以...
隨著市場上消費者的需求,LED長條燈的生產(chǎn)工藝要求不斷提高。為了更好地提高產(chǎn)品質(zhì)量,公司需要不斷提高研發(fā)和生產(chǎn)能力,以適應(yīng)當(dāng)前的市場環(huán)境并保持競爭優(yōu)勢。LED長條燈廣泛用于電視,計算機和廣告屏等行業(yè)。但是,LED燈條的質(zhì)量對整個關(guān)系鏈影響很大。這也是LED燈帶制造商大力增加技術(shù)投資的關(guān)鍵因素。通常,LED的主要故障集中在合金線上??梢灶A(yù)見,在國家相關(guān)政策的刺激和內(nèi)需的刺激下,LED長條燈市場仍將有三到五年的快速發(fā)展期。但是,目前許多公司技術(shù)不成熟,在設(shè)計產(chǎn)品時存在誤解,盲目地...
半導(dǎo)體封裝是將集成電路組裝到芯片最終產(chǎn)品中的過程。簡而言之,就是將工廠生產(chǎn)的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上,把管腳引出來,然后將封裝固定成一個整體。用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭,方便其他器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝,固定,密封,保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還通過芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外...
電容器是一種能夠儲藏電荷的元件,也是常用的電子元件之一,在通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子和航空、航天等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用,隨著信息技術(shù)和電子設(shè)備的快速發(fā)展,電容器需求也呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢。根據(jù)材質(zhì)不同,電容器產(chǎn)品主要可分為鉭電容器、鋁電容器、陶瓷電容器和薄膜電容器等。隨電容器需求擴張和材質(zhì)類別的拓展,為進一步推動電容器檢測技術(shù)的不斷提高與創(chuàng)新,要對電容器進行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)氖Х治?。電容器因其使用的材料及其結(jié)構(gòu)不同分為不同的類型:鉭電容器、陶瓷電容器、鋁電容器等。每種電容器因其提供的特...
BGA(球柵陣列包裝)是一種典型的高密度包裝技術(shù),其特點是芯片插腳以球形焊點的排列形式分布在包裝下,可使設(shè)備更小、引腳數(shù)目更多、引腳間距更大、成品組裝率更高、電氣性能更好。所以,包裝設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛。但是,BGA焊點隱藏在芯片的底部,焊接和組裝后不利于檢測。另外,由于國家或行業(yè)尚未制定BGA焊接質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn),所以BGA焊接質(zhì)量檢測技術(shù)是這類設(shè)備應(yīng)用中的一大難題。當(dāng)前對BGA焊接質(zhì)量的檢測手段十分有限,常用的檢測方法有視覺檢測、飛針電子檢測、x射線檢測、染色檢測、切片檢測等...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,SMT封裝的小型化,組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對電路組裝質(zhì)量的要求越來越高。因此,對檢測方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿足這一要求,新的檢測技術(shù)不斷出現(xiàn),X射線檢測技術(shù)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測不可見的焊點,例如BGA(BallGridArray,球柵顯示封裝)等,而且可以定性和定量分析檢測結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)故障。日聯(lián)科技作為制造商簡要介紹了X射線檢查技術(shù)的突出優(yōu)勢。當(dāng)前,在電子組裝領(lǐng)域中使用了各種各樣的測試技術(shù)。常用的是手動外...
SMT(表面貼裝技術(shù)),是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上,然后進行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝,形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù),可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置,而無需鉆孔和插入孔。隨著時代科學(xué)技術(shù)的進步,“小而精”已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,從而使許多芯片組件越來越小。因此,在持續(xù)改善加工環(huán)境要求的前提下,對SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。SMT常規(guī)檢查方法:...
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達(dá)”等眾多國內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩”的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實現(xiàn)“做專業(yè)的X射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人...
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達(dá)”等眾多國內(nèi)外企業(yè)。LX2000是日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求,推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平...
X射線檢測設(shè)備俗稱x-ray檢測儀,具有穿透物體進行透視的功能,因此常常用來進行物體內(nèi)部缺陷的檢測。電子半導(dǎo)體經(jīng)常需要檢測SMT,電路板貼片。需要檢測的項目包括內(nèi)部氣泡,內(nèi)部夾渣,夾雜,裂紋,漏焊等。為什么選用X射線而不是選擇其他的檢測設(shè)備?比如AOI還有電磁振動?X射線、AOI、電磁振動的功能不一樣:AOI基本原理是通過光的反射檢查元件貼裝是否正確,位置是否良好是否有漏貼反向等不良的設(shè)備。但是如果PCB板放的位置不對或者板子表面有油污,就會造成檢測結(jié)果大打折扣。X-RAY就...
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達(dá)”等眾多國內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩”的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。近年來,國內(nèi)的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中,X射線數(shù)...
X-RAY的運用范圍十分廣泛:現(xiàn)今,X-RAY能夠檢測的項目也是十分豐富的,比如電子元器件、BGA、電子組件、LED元件、金屬材料以及塑膠材料等,它對虛焊、空焊等BGA焊接缺陷也能夠精準(zhǔn)、迅速的做出判斷,同時還可以對膠封元件以及微電子系統(tǒng)等做出詳細(xì)的分析。作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。產(chǎn)品描述:●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域●24寸全屏觸摸式高清顯示器●指紋識別功能●安全輻射實時監(jiān)控功能●60°傾斜檢測●CNC自動高速跑位功能應(yīng)...
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