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技術(shù)文章/ article
送檢產(chǎn)品為某LED芯片，需要對(duì)芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線的情況以及焊接點(diǎn)的情況進(jìn)行檢測(cè)，這時(shí)要用什么方法來(lái)檢測(cè)呢？解析：產(chǎn)品：LED芯片測(cè)試目的：觀察芯片處的焊接汽泡、Bonding線、焊接點(diǎn)的情況問(wèn)題類(lèi)型：點(diǎn)問(wèn)題，線問(wèn)題、點(diǎn)與面問(wèn)題分析：該LED芯片的三個(gè)問(wèn)題使用X-ray和CT都能解決，由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用X-ray就能夠快速、有效、方便的解決，因此，我們直接選用X-ray來(lái)觀察。送檢產(chǎn)品為某爆炸后的電池，測(cè)試目的是要觀察電池的內(nèi)部情況，需要用到什么檢測(cè)...
*封裝技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體工藝實(shí)現(xiàn)5nm制程，這也意味著任何細(xì)微的工藝缺陷都將帶來(lái)?yè)p失。如何高效、無(wú)損、快速的進(jìn)行封裝缺陷檢測(cè)（FA流程）？X射線CT給出的解決方案。隨著摩爾定律迭代速度放緩，*封裝技術(shù)愈發(fā)成為提升整體性能的發(fā)動(dòng)機(jī)。半導(dǎo)體封裝朝著小型化、多引腳、高集成方向發(fā)展，其中內(nèi)部封裝的工藝*性，成為重要的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。集成電路的內(nèi)部封裝與外部封裝在此背景之下，X射線CT正是最契合行業(yè)需求的檢測(cè)手段，發(fā)揮著越來(lái)越重要作用。優(yōu)點(diǎn)1：CT無(wú)需破壞樣品就能獲取內(nèi)部微米級(jí)成像X射線CT的成...
X射線檢測(cè)設(shè)備是可以與制造商生產(chǎn)線連接的，以實(shí)現(xiàn)鑄件檢測(cè)。嚴(yán)格關(guān)注鑄件質(zhì)量，不僅是企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，而且是工業(yè)安全生產(chǎn)的有利保證。加強(qiáng)鑄件質(zhì)量檢查，確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，是確保我國(guó)鑄造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。由于鑄件的生產(chǎn)過(guò)程很多，所以連續(xù)性很強(qiáng)，每個(gè)過(guò)程都是復(fù)雜多變的，如果任何環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題，都會(huì)造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量。為了確保鑄件的質(zhì)量達(dá)到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，多數(shù)企業(yè)需要嚴(yán)格注意鑄件的質(zhì)量，有些鑄件的內(nèi)部缺陷無(wú)法通過(guò)常規(guī)方法檢測(cè)出來(lái)，因此可以使用X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可準(zhǔn)確檢測(cè)...
三維斷層掃描式X射線檢測(cè)系統(tǒng)也可稱(chēng)之為工業(yè)CT。工業(yè)CT克服了傳統(tǒng)二維X射線檢測(cè)系統(tǒng)的眾多問(wèn)題。它設(shè)計(jì)了一個(gè)聚焦斷面，并通過(guò)使目標(biāo)區(qū)域上下平面散焦的方法，將PCB的水平區(qū)域分開(kāi)。該系統(tǒng)的成功在于只需較短的測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間，就能準(zhǔn)確檢測(cè)出焊接缺陷。就多數(shù)線路板而言，“無(wú)夾具”也有助于減少在產(chǎn)品檢測(cè)上所花的精力。對(duì)于小體積的復(fù)雜產(chǎn)品，制造廠商最好使用斷層X(jué)射線檢測(cè)系統(tǒng)，雖然所有方法都可檢查焊接點(diǎn)，但3D斷層CT成像技術(shù)提供了一種非破壞性的測(cè)試方法，可檢測(cè)所有類(lèi)型的焊接質(zhì)量，并獲得有價(jià)...
工業(yè)CT（industrialcomputerizedtomography）是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線或γ射線，在被檢測(cè)物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測(cè)器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，最后用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來(lái)。工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，它能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下...
結(jié)論是工業(yè)CT檢測(cè)幾乎不會(huì)造成額外的輻射，操作CT設(shè)備受到的輻射就等同于在正常生活環(huán)境中的輻射。一臺(tái)工業(yè)CT的X射線管、操作臺(tái)和探測(cè)器都是處于一個(gè)屏蔽設(shè)施里面，而操作人員自然是站在屏蔽設(shè)施外面。根據(jù)CT設(shè)備能量級(jí)的不同，屏蔽設(shè)施可能是一個(gè)保護(hù)外殼，也可能是一個(gè)由混凝土構(gòu)成的防護(hù)室。上圖展示了一臺(tái)我們公司的工業(yè)CT設(shè)備。于圖中可以看見(jiàn)設(shè)備內(nèi)黃色的X射線管、白色和藍(lán)灰色的保護(hù)外殼。該保護(hù)外殼主要由鋼和鉛構(gòu)成，能夠隔絕工業(yè)CT設(shè)備運(yùn)行時(shí)的輻射。保護(hù)殼的正面有一個(gè)電子移動(dòng)門(mén)，門(mén)的中間...
RoHS指令擬增加2種物質(zhì)經(jīng)過(guò)一系列的流程之后，近日，歐盟RoHS指令評(píng)估支持和技術(shù)支援研究機(jī)構(gòu)OekoInstitute發(fā)布了一項(xiàng)最終評(píng)估報(bào)告，建議在指令附件II限制物質(zhì)清單中納入中鏈氯化石蠟（MCCPs）和四溴雙酚A（TBBPA）兩項(xiàng)物質(zhì)，歐盟委員會(huì)將參考該建議作出最后決定。針對(duì)EDX1800在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級(jí)的需求，特別設(shè)計(jì)該款EDX1800B。應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。...
檢驗(yàn)主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止產(chǎn)品出現(xiàn)成批超差、返修、報(bào)廢，它是預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效。通過(guò)檢驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量、測(cè)量?jī)x器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無(wú)損探傷的X-RAYBGACSP根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-RAY檢測(cè)技術(shù)可使檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。尤其是SMT檢驗(yàn)可以盡早發(fā)...
金屬材料包括純金屬、合金、特種金屬等，可以廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，包括航空、電子、計(jì)算機(jī)硬件等領(lǐng)域。測(cè)試方法不斷的發(fā)展，其不同測(cè)試方法的原理及特點(diǎn)如下：1、分光光度法優(yōu)點(diǎn)：具有應(yīng)用廣泛、靈敏度高、選擇性好，準(zhǔn)確度高、分析成本低等特點(diǎn)；2.測(cè)試原理：滴定法是用一種標(biāo)準(zhǔn)濃度的試驗(yàn)試劑對(duì)溶液中所包含的金屬成分進(jìn)行測(cè)試，在金屬中成分與試劑充分反應(yīng)后，就可以使其達(dá)到zui終的滴定終點(diǎn)。檢測(cè)儀器：化學(xué)試劑及相關(guān)儀器；原子光譜分析法可以分為原子吸收光譜法和原子發(fā)射光譜法，是一種傳統(tǒng)的分析金屬材...
2019年9月3日，歐洲化學(xué)品管理局（ECHA）對(duì)成員國(guó)提議加入高度關(guān)注物質(zhì)（SVHC）清單的四項(xiàng)物質(zhì)展開(kāi)公眾咨詢(xún)，公眾咨詢(xún)截止日期為2019年10月18日。如果四項(xiàng)提議物質(zhì)通過(guò)評(píng)議，SVHC清單將從201項(xiàng)增至205項(xiàng)。新增的4種化學(xué)物質(zhì)信息如下表：針對(duì)EDX1800在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級(jí)的需求，特別設(shè)計(jì)該款EDX1800B。應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。性能特點(diǎn)下照式：可滿(mǎn)足各種形...
CT中文名稱(chēng)為電子計(jì)算機(jī)斷層掃描，屬于醫(yī)學(xué)影像檢查范疇。CT作為常用影像學(xué)技術(shù)，需與核醫(yī)學(xué)、超聲、磁共振等檢查相互配合，才能進(jìn)行系統(tǒng)的影像學(xué)診斷。CT檢查的原理，以及優(yōu)劣勢(shì)、注意事項(xiàng)，應(yīng)被熟知，以免需要檢查時(shí)出現(xiàn)其他特殊情況。1、CT檢查原理：CT為斷層成像，屬于立體掃描，由球管釋放X射線，再通過(guò)探測(cè)器接收，透過(guò)身體層面的射線轉(zhuǎn)變?yōu)楣庑盘?hào)后，由光電轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)，再經(jīng)電子計(jì)算機(jī)處理，將圖像處理成若干個(gè)由黑到白的斷層圖像，最終看到的CT圖像；2、CT檢查優(yōu)劣勢(shì)：CT檢查主要...
應(yīng)用非常廣泛，只有你想不到，大有可為！工業(yè)智能三維CT可給出被檢測(cè)對(duì)象的斷層圖像，常規(guī)缺陷檢測(cè)，再現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、密度分布、缺陷位置等，可對(duì)被測(cè)對(duì)象內(nèi)部結(jié)構(gòu)、缺陷進(jìn)行定量檢測(cè)，可用于零部件及整體內(nèi)部缺陷的定量檢測(cè)、裝配正確性檢查，可實(shí)現(xiàn)逆向工程應(yīng)用等，可用于新能源、OLED、汽車(chē)、自動(dòng)分析檢測(cè)、核電、半導(dǎo)體、精密器件、3C消費(fèi)電子、通訊、機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量、科學(xué)研究等諸多領(lǐng)域通通搞得定；不僅如此，工業(yè)智能三維CT檢測(cè)裝備、航空航天、航天運(yùn)載火箭、飛船航空發(fā)動(dòng)機(jī)、大型的檢測(cè)、材料國(guó)防...
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