在半導(dǎo)體、電子元器件及制造領(lǐng)域，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完整性直接影響產(chǎn)品性能與可靠性。傳統(tǒng)檢測(cè)方法往往依賴破壞性切片或低分辨率成像，難以滿足高精度、無(wú)損化的需求。工業(yè)CT（計(jì)算機(jī)斷層掃描）技術(shù)通過(guò)非接觸式三維成像，可穿透材料表面，直接呈現(xiàn)芯片內(nèi)部缺陷、裂紋及結(jié)構(gòu)異常，成為失效分析的關(guān)鍵工具。

技術(shù)原理與核心組成：

工業(yè)CT的核心原理基于X射線穿透物質(zhì)時(shí)的衰減特性差異。設(shè)備通過(guò)旋轉(zhuǎn)樣品或射線源，從多角度采集投影數(shù)據(jù)，再經(jīng)計(jì)算機(jī)重建生成三維斷層圖像。其關(guān)鍵組件包括：高功率X射線管（190千伏管電壓、80瓦管功率）、高精度探測(cè)器陣列、六軸動(dòng)態(tài)防震操作臺(tái)（花崗巖基座+氣墊減震）及快速重建算法。其中，六軸操作臺(tái)可實(shí)現(xiàn)樣品在三維空間內(nèi)的精準(zhǔn)定位與多角度掃描，焦距范圍覆蓋190毫米至790毫米，適應(yīng)不同尺寸樣品的檢測(cè)需求。