ZEM系列臺(tái)式掃描電鏡，融合了眾多創(chuàng)新技術(shù)，不僅成像效果，而且便于攜帶，能夠滿(mǎn)足多樣化的應(yīng)用需求。在國(guó)內(nèi)外，ZEM系列以其定位和多樣化型號(hào)，已在成像清晰度、用戶(hù)友好性以及系統(tǒng)整合性等方面達(dá)到了標(biāo)準(zhǔn)。

該系列產(chǎn)品以其高度的集成性和多樣化的配置選項(xiàng)而著稱(chēng)，用戶(hù)界面簡(jiǎn)潔，易于學(xué)習(xí)和操作，即使是非專(zhuān)業(yè)用戶(hù)也能迅速掌握。配備的軟件支持整個(gè)工作流程，從樣品準(zhǔn)備、參數(shù)調(diào)整到圖像分析，提供了一體化的高效解決方案。ZEM系列在新材料、新能源、生物醫(yī)藥和半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域均顯示出了其強(qiáng)大的分析能力，助力科研工作者深入探索微觀世界的神秘。因其的性?xún)r(jià)比，ZEM系列已成為眾多高校、研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)重點(diǎn)選擇的臺(tái)式掃描電鏡。

ZEM20技術(shù)參數(shù)

核心應(yīng)用領(lǐng)域

（一）材料科學(xué)與工程

· 微觀結(jié)構(gòu)觀察：

· 金屬、陶瓷、聚合物等材料的斷口分析（如疲勞斷裂、脆性 / 韌性斷裂特征）。

· 復(fù)合材料界面結(jié)合狀態(tài)（如纖維增強(qiáng)材料的界面脫粘、納米顆粒分散性）。

· 表面形貌表征：

· 涂層 / 薄膜的均勻性、缺陷（孔洞、裂紋）檢測(cè)。

· 半導(dǎo)體晶圓表面刻蝕圖案、MEMS 器件微結(jié)構(gòu)觀察。

· 納米材料研究：

· 納米線(xiàn)、量子點(diǎn)、石墨烯等二維材料的形貌與尺寸分析。

（二）半導(dǎo)體與電子工業(yè)

· 失效分析：

· 芯片封裝缺陷（如焊點(diǎn)開(kāi)裂、導(dǎo)線(xiàn) bonding 失效）。

· 電路板（PCB）表面污染物、鍍層厚度均勻性檢測(cè)。

· 工藝監(jiān)控：

· 光刻膠殘留、刻蝕深度與側(cè)壁垂直度評(píng)估。

· 半導(dǎo)體器件（如晶體管、傳感器）的結(jié)構(gòu)驗(yàn)證。

（三）生物學(xué)與醫(yī)學(xué)研究

· 樣品直接觀察：

· 昆蟲(chóng)、植物花粉、微生物（細(xì)菌、真菌）的表面形態(tài)。

· 生物組織切片（如骨骼、牙齒）的微觀結(jié)構(gòu)（需低真空模式避免樣品損傷）。

· 生物材料表征：

· 醫(yī)用植入物（如鈦合金支架）的表面粗糙度與細(xì)胞粘附行為觀察。

· 納米藥物載體（如脂質(zhì)體、聚合物微球）的形貌與粒徑分布。

（四）地質(zhì)與礦物分析

· 礦物微結(jié)構(gòu)研究：

· 巖石薄片中礦物顆粒的晶型、解理面特征（如石英、長(zhǎng)石的蝕變現(xiàn)象）。

· 礦石表面包裹體、微量元素分布（結(jié)合 EDX 能譜分析）。

· 古生物化石檢測(cè)：

· 微體化石（如硅藻、有孔蟲(chóng)）的形態(tài)分類(lèi)與地層學(xué)研究。

（五）刑偵與物證鑒定

· 痕跡分析：

· 金屬工具劃痕、射擊殘留物（GSR）的微觀形態(tài)比對(duì)。

· 纖維、油漆碎片、玻璃微粒的表面特征鑒定。

· 文書(shū)檢驗(yàn)：

· 紙張纖維結(jié)構(gòu)、印刷油墨顆粒分布（用于偽造文件鑒別）。

（六）能源與環(huán)境科學(xué)

· 電池材料研究：

· 鋰電池電極（如硅基負(fù)極）的循環(huán)失效形貌、電解液浸潤(rùn)性分析。

· 燃料電池催化劑（Pt/C）的顆粒團(tuán)聚與活性位點(diǎn)暴露情況。

· 環(huán)境樣品檢測(cè)：

· 大氣顆粒物（PM2.5）的形貌與成分關(guān)聯(lián)（結(jié)合 EDX）。

· 納米催化劑（如 TiO?）的光催化反應(yīng)前后結(jié)構(gòu)變化。