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更新時間:2026-01-03
瀏覽次數(shù):46工業(yè)CT(計算機斷層掃描)是一種通過X射線穿透物體并采集投影數(shù)據(jù),經(jīng)計算機重建獲得三維內部結構的檢測技術。與傳統(tǒng)的破壞性檢測不同,它無需切割或拆解樣品,即可清晰呈現(xiàn)材料內部的缺陷、孔隙、裂紋等細節(jié),廣泛應用于航空航天、汽車制造、電子元件等領域的質量控制與失效分析。
一、技術原理與核心組成:
工業(yè)CT的核心原理基于X射線與物質的相互作用:當X射線穿透物體時,不同密度的組織會吸收不同劑量的射線,未被吸收的部分被探測器接收,形成二維投影圖像。通過多角度投影數(shù)據(jù)的疊加與算法重建,最終生成三維斷層圖像。該設備主要由X射線源、高精度旋轉臺、探測器陣列及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)組成。其中,X射線源提供穩(wěn)定的高能射線,旋轉臺承載樣品進行多角度掃描,探測器則負責捕捉穿透后的射線信號,數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)則通過濾波反投影等算法將二維投影轉化為三維模型。
二、功能特點與應用場景:
工業(yè)CT的主要功能包括內部缺陷檢測、尺寸測量、結構分析等。例如,在金屬鑄件中,可檢測直徑0.1毫米以上的孔隙或裂紋;在復合材料中,可分析纖維分布均勻性;在電子元件中,可識別焊點虛焊或芯片內部線路斷裂。其應用場景覆蓋研發(fā)階段的原型驗證、生產線的批量抽檢以及失效分析的根因定位。由于采用非接觸式檢測,它尤其適合對精密、昂貴或不可破壞的樣品進行分析,如航空發(fā)動機葉片、醫(yī)療器械植入物等。
三、操作方式與技術優(yōu)勢:
操作時,用戶需將樣品固定在旋轉臺上,設置掃描參數(shù)(如電壓、電流、曝光時間),啟動設備后系統(tǒng)自動完成多角度投影采集與三維重建。整個過程無需人工干預,掃描時間根據(jù)樣品復雜度從幾分鐘到數(shù)小時不等。與傳統(tǒng)檢測技術相比,工業(yè)CT的優(yōu)勢在于:一是無損性,避免了對樣品的破壞;二是高精度,可實現(xiàn)微米級分辨率;三是全面性,能同時獲取樣品內部與外部的結構信息;四是可重復性,同一樣品可多次掃描以監(jiān)測缺陷變化。

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